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在这个平台上,我们为您打造工业物联网

2018-01-25   富士通中国

去年10月,富士通面向中国市场发布了制造业数字化平台工乐未来COLMINA。在此前的文章中,我们为您解读了工乐未来COLMINA如何帮助企业打造智慧的生产现场,并梳理数字化制造流程。

相关阅读:当谈论“数字化工厂”的时候,我们在谈论什么?

​在传统制造企业向智能制造的转型过程中,智能化的互联互通发挥着重要作用。物联网(IoT)使得我们能够将设备、设施以及流程连接起来,并收集实时数据。而通过数据分析,工厂管理者能够实时掌控运营状况,从而提升生产效率。

在工乐未来COLMINA的三大模块当中,工乐未来Platform承载着数据收集、存储与解析的重要作用。我们可以把它视为连接各种设备、终端的基础平台与数据枢纽。在这一平台上,您可以打造属于自己的工业物联网(IIoT)

今天,我们就为您深入介绍一下工乐未来Platform的强大功能。

工乐未来Platform

简单来说,

工乐未来Platform的作用,

就是将分散在制造现场的各种

业务、设备、边缘服务器以及传感器数据

进行收集、存储与解析。

同时作为一个开放平台,

它还能同时整合富士通与其他第三方系统的数据。

↓↓↓

​工乐未来Platform包含:

三大技术与两个核心,即

① 互联技术、IoT技术、AI技术

② Smart IoT,Smart Edge

↓↓↓

​帮助客户构建IIoT的过程中,

工乐未来Platform支持包括

Modbus和OPC等150多种接入协议,

解析各类设备/终端的数据,

实现对设定、状态参数等信息的自动采集。

同时支持WiFi、LoRa、ZigBee、Ethernet等

多种网络传输方式。

提供多种应用接口,

为智能工厂提供设备数据高速安全接入,

海量数据存储和实时数据分析保障。

↓↓↓

​通过智能化IIoT管理平台

将采集到的工厂设备数据的集中管理,

并对采集数据进行关联,

实现采集数据的互联互通,

并将收集到的数据存入数据库或文件系统

进行长期保存。

与此同时,

工乐未来的Smart Edge能够实现:

对生产现场的各种机器/传感器的接口支持,

与云端IoT平台的数据无缝对接,

对多种网络通信的支持,

并内置安全算法,

保障整个IoT环境的安全。

↓↓↓

​总而言之,

工乐未来Platform为客户提供了

快速构建基于IIoT场景的业务解决方案,

帮助客户有效降低成本、

提升效率并开拓新的收益来源,

为驱动数字化工厂创新打下了坚实基础。

​欢迎点击链接,了解更多富士通制造业数字化平台工乐未来的信息:http://www.fujitsu.com/cn/solutions/industry/manufacturing/smart-manufacturing/colmina/index.html​​​​

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