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富士通发布制造业数字化平台工乐未来 COLMINA

2017-11-29   富士通中国

在Fujitsu World Tour 2017 - 亚洲峰会活动中,富士通(中国)信息系统有限公司(以下简称“富士通”)宣布,正式面向中国市场发布制造业数字化平台:工乐未来 COLMINA。该平台充分利用物联网、大数据以及人工智能等创新技术,将富士通现有的制造业解决方案与中国本土研发成果相结合,是富士通长期积累的制造业Know-how与IT、DT技术集成的最佳实践,旨在助力中国制造企业快速、高效地实现数字化转型。

如今,制造业重新成为全球经济竞争的制高点,各国纷纷把发展先进制造业上升为国家战略。中国政府也提出了“中国制造2025”行动纲领,通过新一代信息技术与制造业的深入融合,积极推动由制造大国向制造强国的转变。在这一背景下,制造企业的客户需求与业务流程正在发生着巨大变革。多品种、小批量与定制化生产使得产品生命周期与最终交付时间不断缩短;同时,大量设备投入与自动化程度的提升,也使得制造现场的人与数据管理变得更为复杂。

多年以来,凭借丰富的制造业经验以及先进的数字化技术,富士通始终致力于提升制造企业的运营效率。作为富士通制造领域专家能力的集大成者,工乐未来 COLMINA将为制造企业提供一个开放的创新数字化平台。在富士通固有的传统制造业解决方案与服务基础之上,工乐未来 COLMINA能够整合各种制造业相关信息,帮助企业打通从产品设计、生产到维护的全数字化流程,为中国制造业转型升级做出贡献。

工乐未来 COLMINA共包含三大模块:

  • 工乐未来数字化工厂(Digital Manufacturing):该模块包含两大核心功能,即Smart制造现场与Digital制造流程。利用各种创新技术,它能够对生产制造相关的人、设备、流程、对象、环境等信息进行实时收集和处理。同时贯彻了富士通精益生产(FJPS)精髓的智能制造执行系统还能够帮助客户梳理合理的生产流程,从而更灵活地适应多品种小批量的市场环境。Digatal制造流程还可以根据客户需求自由组合业务模块(lego化),并打通与数据收集及数据应用的互通,实现价值流程。工乐未来数字化工厂还提供了数字化工厂仿真模拟服务和智能机器人程序服务,用虚拟技术帮助客户验证合理的生产工艺,并促进生产流程优化。为制造现场安上智慧的眼睛和人工智能的大脑。
  • 工乐未来 Platform:它能够对收集的数据进行解析、存储等处理,它还可以兼容150多种工业OPC协议以及各种数据库、文本数据,并对何时何地取得数据进行定义和管理。工乐未来 Platform还可以对传感器等数据源终端进行位置管理和运作状况管理。
  • 工乐未来 Service:以数据增值为目标,工乐未来 Service能够对数据进行有效的利用并展现,通过数据驱动来改善制造业所面临的各种课题,提高企业竞争力。它提供了制造业客户所关心的QCD可视化业务模板。用户能够方便快速地实现透明化工厂管理。在可视化的基础上,工乐未来 Service还提供了基于透明化工厂数据的咨询服务,通过促进企业改善的PDCA循环,不断提高企业竞争力,并最大程度地发挥数据的力量。

 

制造业数字化平台工乐未来 COLMINA架构图

目前,工乐未来 COMINA的三大模块已正式面向中国市场提供服务。富士通(中国)信息系统有限公司首席执行官薛卫表示:“工乐未来 COLMINA是一个开放平台,它充分融合了我们与客户、合作伙伴共同研发的成果,富士通全球的技术研究、产品经验,以及我们对中国本土市场的理解。展望未来,富士通还将通过标准化的智能接口,打通合作伙伴的解决方案、平台,使得数据能够在整个价值链中流动。通过生态系统建设,不断推动制造业商业模式创新,与客户、合作伙伴共创价值。”

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